康派克将参加 SPIE Photonics West 2026
2025-12-29展会信息
康派克计划参加 SPIE Photonics West 2026，展会将于 2026 年 1 月 17 日至 22 日在美国旧金山 Moscone Center 举办。相关展位、参展安排及展示内容请以主办方和康派克后续发布的信息为准。
展示方向
本次展示将围绕半导体、光子学、成像和精密器件的包装需求，介绍弹性膜盒、自吸附盒、真空释放载具、晶圆盒、光学收纳盒及相关定制结构。
咨询方式
如需在展会期间预约交流，或提前了解产品资料，请联系康派克销售团队。
关于康派克
作为服务全球市场的可信赖精密包装制造商，康派克专注于弹性膜盒、自吸附盒、真空盒、 晶片载具、吸塑盒、海绵盒及光学包装袋的设计与生产—— 旨在确保半导体、光电、医疗、牙科、航空航天及通讯等行业 精密易碎器件的安全储存、搬运与运输。凭借二十余年的专业积淀、通过 ISO9001、ISO45001、ISO14001 认证的洁净车间制造， 以及遍布全球、不断增长的 2,000+ 客户网络，康派克为您的产品提供可靠且创新的包装解决方案。